はんだ除去ポンプを使用する方法

あなたは電子部品をはんだ付けする場合は、回路基板上のアイテムを交換する時に応じて必要があります。液体はんだの除去にはんだ除去ポンプを補助します。典型的には、「ワンショット」デバイス、ポンプはバネ式真空ポンプにより作動し、単純なトリガーによって制御されます。基本的なプロセスに従うことで、あなたはほとんどの電子回路基板からはんだを除去することができます。あなたが
1が

、壁のコンセントにはんだごてを接続し、許可
ログイン複数の命令を表示
ラジオペンチのワイヤーcuttersDesoldering pumpSmallペアのはんだironSmall対
必要ですもの鉄は温度にまで来ています。
ログイン2

は、基板からコンポーネントを切断するワイヤカッターの小さなペアを使用してください。部品に問題がある場合は、このボードを台無しにするのではなく、小型のデバイスを犠牲にすることをお勧めします。アイテムが削除さと、それははんだを吸い上げることが容易になります。その後、コンポーネントを交換することができます。
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3

アクチュエイト吸い取りポンプをポンプの後方にスプリングレバーを引くことによって。トリガは、バネを保持するようにカチッという音がします。片手ではんだ除去ポンプおよびその他におけるはんだごてを配置します。あなたはすぐに溶融はんだを吸う必要がありますので、これは両手操作です。
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はんだ接合部に加熱鉄の先端をタッチします。はんだが完全に液体になることを許可します。次の溶融はんだにポンプの先端を移動します。方法のうち、鉄を移動して、すぐにポンプの先端の液体はんだ溜りをカバーしています。
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もう一度半田を再加熱。トリガーを引き、はんだが完全に除去され、回路基板上の穴が露出するまで、ステップ4を繰り返します。それは完全にはんだを除去するために加熱し、吸引の数回を取ることができる。
で