RTDの＆＃038のために使用される材料。熱電対
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一般的に低い温度の熱電対は、3つの異なる構成で製作されます。一つは、銅 - ニッケル合金製の導体と接合銅導体です。第二のタイプは、ニッケル - アルミニウム導体と接合ニッケルクロム合金導体を使用しています。しかし、おそらく最良低温用途のための公知の構成は、銅 - ニッケル合金のいずれかと結合し、ニッケル - クロム合金導体を使用します。熱電対の最終的な使用は、導体のゲージを決定する。
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熱電対450 C
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より高温の熱電対は、通常、白金導体は製導体に結合され使用白金ロジウムの組合せ。より高い溶融温度を有しているので、ロジウムの含有量は、より高い温度の用途のために増加されます。イリジウム - ロジウム熱電対は、時には2250℃〜2150℃の温度で使用され、タングステン - レニウム合金は非常に高い温度のために使用されているが、これらの材料の熱電対は、非常に高価です。低い温度の熱電対と同様に、導体のゲージは、特定のアプリケーションによって決定される。で
薄膜セラミック熱電対
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米航空宇宙局（NASA）は薄開発しています推進システムの研究における表面測定のための熱電対をセラミックフィルム。クロムシリサイドと炭化タンタル製の熱電対は、シリサイドおよびタンタルカーバイド組成物があることを示すさらに、2つの薄膜インジウムスズ酸化物系熱電対は1500℃で初期の結果にテストされている1500 C.を超える温度でテストされています電圧出力を標準白金ロジウム熱電対の約15倍を持っている。
ログイン測温抵抗体（RTD）
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ほとんどのRTDが巻き付け細いワイヤのコイルを使用しますセラミックコア。耐性は、温度が上昇するにつれて増加します。従って、抵抗測定は、直接温度と相関します。プラチナは、RTDで最も一般的に用いられる材料であるが、ニッケルと銅線も使用されます。 RTDは、正確で安定しており、電気的干渉の影響を受けている---製造環境においてそれらを有用にする。
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