iPhoneでのWi-Fiチップを修復する方法

＃00プラスドライバを使用して、iPhoneの下部にある2つの＃00プラスネジを外し

表示します。ちょうどiPhoneの下部にあるボタンの上に小さな吸盤を配置します。 3本のケーブルはロジックボードにディスプレイを接続します。ロジックボードからケーブルを引っ張ることなく、iPhoneを開くために、ディスプレイを傾けます。
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iPhoneの右上隅に、イヤースピーカのリボンケーブルを外します。プラスチックspudgerの平らな端を使用して、ロジックボード上のソケットからコネクタを取り外します。まっすぐ持ち上げ、ないコネクタを取り外す際に、左右に。
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ロジックボード上のイヤースピーカのリボンケーブルのソケットの左側にある、デジタイザのリボンケーブルを外します。再び除去中にまっすぐ持ち上げ、プラスチックspudgerの平坦な端部とそれを外します。
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ロジックボード上のデジタイザケーブルのソケットの左側にある、LCDパネルのリボンケーブルを外します。ストレートプラスチックspudgerとまで、それを取り外します。リアケースからフロントケースを分離する。
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リアケースにロジックボードを固定する6＃00プラスネジを外します。作業台の上に、アップロジックボードを取り外して、それを配置し、回路側。
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はロジックボードに接続する銀熱シールドの底部のプラスチックspudgerの平坦な端部を挿入、その後、少し持ち上げます。 2つの集積回路、またはICを露出させるために手で熱シールドを取り外します。左のICは、Wi-FiのICであり、右のICは、Bluetoothです。
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3/16インチのチップを装着した40ワットはんだごてにシリコーングリースを薄く塗ります。はんだごてのための2分
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。加熱3秒間のWi-Fi ICのはんだ付けポイントへのはんだごての先端をタッチすることができます。あなたは、金属フィラーを必要としません。あなただけの動員と強い溶接部を生成するためにフィラーに存在する金属をリフローしている。
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3秒間のBluetooth ICのはんだ付けポイントにはんだごての先端をタッチします。逆にティアダウンの手順を実行して、iPhoneを再構築。
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