携帯電話のゴールドはどのように抽出されますか?

金は、化学浸出として知られるプロセスを使用して携帯電話から抽出できます。このプロセスに含まれる手順の概要は次のとおりです。

1. 分解: 最初のステップは、携帯電話を分解して、金を含む内部コンポーネントにアクセスすることです。これには通常、バッテリー、画面、その他の部品を取り外して、金を含むプリント基板やその他のコンポーネントを取り外すことが含まれます。

2. 回路基板の抽出: 次に、回路基板を電話機から慎重に取り外します。これらの回路基板には、金、銅、銀、その他の金属を含むさまざまな金属が含まれています。

3. 化学エッチング: 次に回路基板は、濃硝酸と濃塩酸の混合物である王水などの化学エッチング液に浸漬されます。この溶液は銅と他の金属を溶解し、濃縮された形で金を残します。

4. 金の沈殿: 次に、金が豊富な溶液をメタ重亜硫酸ナトリウムや二酸化硫黄ガスなどの還元剤で処理すると、溶液から金が微粉末またはフレークとして沈殿します。

5. 浄化: 次に、金の粉末またはフレークは、塩酸などの別の溶媒に溶解し、還元剤を使用して再沈殿させることによってさらに精製されます。このプロセスを数回繰り返すと、高純度の金粉末が得られます。

6. 溶解: 精製された金の粉末は、炉またはるつぼを使用して溶解され、固体の金の棒またはインゴットが形成されます。

このプロセスには特殊な機器と化学薬品の取り扱いに関する知識が必要であり、管理された環境で訓練を受けた専門家のみが試みるべきであることに注意することが重要です。