コンピュータ チップの種類

コンピューター チップは半導体材料、最も一般的にはシリコンでできており、絶縁体と金属導体の間で電気を伝達する能力があります。半導体として機能するコンピュータ チップは、データの保存やプログラムの実行など、さまざまな機能を実行できます。そして、すべてのコンピュータ チップはトランジスタで構成され、回路基板に取り付けられていますが、多くの種類があり、それぞれに独自の特性があります。

メモリ

今日のコンピュータは、一時データを格納する主要な手段としてランダム アクセス メモリ (RAM) チップを使用しています。 Sematech.org によると、コンピューターで使用されるこれらのチップの最も一般的な種類はダイナミック RAM (DRAM) チップですが、フラッシュ、EPROM、EEPROM (携帯電話やその他のハンドヘルド デバイスでより頻繁に使用される) などもあります。これらのチップは、コンピューターの電源が入っていて、チップに電力が供給されている限り、情報を保存できます。コンピュータをシャットダウンすると、RAM チップ上のすべてのデータが消去されます。メモリ パフォーマンスを向上させるために、一部のコンピュータでは回路基板に最大 8 つの RAM チップが搭載されています。

マイクロプロセッサ

HyperPhysics.edu によると、マイクロプロセッサという用語は、一般に、中央処理装置 (CPU) またはその機能を実行するデバイスを指します。これには、電源ボタンを押して電源を入れるなど、コンピューターでプログラム可能なすべてのコマンドを実行する必要があります。マイクロプロセッサは本質的にコンピュータの頭脳であり、制御ユニットと算術論理演算ユニット (ALU) で構成されています。これは通常、数万個のトランジスタを含む単一の大規模集積 (LSI) チップにインストールされます。

その他のコンピュータ チップ

コンピュータ、特にラップトップは、多くの場合、カメラやその他のデバイスを設計に組み込んでいます。 Sematech.org によると、これらのアプリケーションの場合、コンピューターは特定の機能 (写真の撮影やビデオの録画など) 用にカスタム設計された特定用途向け集積回路チップ (ASIC) を使用します。高速モデムや電話機能を備えたコンピュータには、アナログ信号をデジタル信号に変換できるデジタル信号プロセッサ (DSP) チップが搭載されている場合もあります。 DSP は着信信号の品質を向上させることもできます。

チップ パッケージ

Internet.com によると、コンピュータ チップには 3 つの基本的なパッケージまたはスタイルがあります。これらには、1 本の直線状の脚を持つシングル インライン パッケージ (SIP) が含まれます。ピン グリッド アレイ (PGA)。ピンが同心円状に配置されています。デュアル インライン パッケージ (DIP) は 8 ～ 40 脚で、2 列に均等に分割されています。チップは、シングル インライン メモリ モジュール (SIMM) の一部として提供されることもあります。SIMM は、最大 9 個のチップで構成され、1 つのユニットに圧縮されます。