RAMメモリのスティックを読み取る方法

メモリ スティックを手に取り、それを見てその仕様を識別しようとするのは、特にそれがブランド化されていない一般的な RAM スティックである場合は、困難な場合があります。メーカー名とシリアル番号が分かれば、通常は仕様を突き止めることができます。ただし、製造元の情報がない場合は、ボードに印刷されたコードまたはメモリ チップ自体に頼らなければならない場合があります。このようなコードの例は、「K 4 B 2G 08 3 Q H M C H9」です。それでも、いくつかのガイドラインは、コードを識別し、いくつかの仕様を発見するのに役立ちます.

ステップ 1

メーカー名とシリアル番号を探します。 Kingston、Samsung、Corsair などの名前が表示されている場合は、部品番号またはシリアル番号もある可能性が非常に高くなります。製造元の Web サイトで部品番号またはシリアル番号を調べるか、製造元に電話してサポートを依頼してください。そうすることで、最も正確な仕様データが得られます。

ステップ 2

ボード上または個々のメモリ チップ上で、14 ～ 20 文字のコードを探します。一例は「K 4 B 2G 08 3 Q H M C H9」です。メモリ チップは、ボード上の黒い四角形です。このコードが見つかった場合は、次の手順に進みます。このコードが見つからない場合、メモリを特定するのは非常に困難です。メモリー スティックに表示されるその他の数字やコードは、インターネットで検索して仕様を特定することができます。

ステップ 3

14 ～ 20 文字のコードの最初の 1 ～ 2 文字を見つけます。これらは通常、メモリ モジュールの製造元を示す文字です。たとえば、「K」は、多種多様なメモリ モジュールのメーカーである Samsung を表します。

ステップ 4

次の文字 (通常は 4 または 5) を見つけます。これは、DRAM であることを示します。例では、数字は「4」です。

ステップ 5

製品コード、または RAM スティックが使用しているテクノロジーである 3 番目のセグメントを見つけます。いくつかの例を以下に示します。 S=SDRAM; H=DDR SDRAM; T=DDR2 SDRAM; B=DDR3 SDRAM。例では、DDR3 SDRAM の場合は「B」です。

ステップ 6

文字列の 4 番目のセグメントを見つけます。これは、メモリの密度 (512 メガバイトまたは 2 ギガバイトなど) です。この例では、「2G」は 2 ギガバイトを示します。

ステップ 7

ビット編成である 5 番目のセグメントを見つけます。この例では、「08」は x8 ビット構成を示します。

ステップ 8

6 番目のセグメントを見つけて、メモリ モジュールのバンク数を特定します。例では、「3」は 4 バンクを示します。他の例としては、2 バンクの場合は「2」、8 バンクの場合は「4」などがあります。

ステップ 9

入力および出力バッファへの電源または電圧を示す 7 番目のセグメントを見つけます。この例では、「Q」はバッファへの 1.5 ボルトを示します。別の例は、1.35 ボルトを示す "C" です。

ステップ 10

メモリ スティックのダイ リビジョンまたはダイ世代を示す 8 番目のセグメントを見つけます。例では、「H」は第 9 世代を示します。通常、「M」は第 1 世代を示し、残りのアルファベットはアルファベット順に、A=第 2 世代、B=第 3 世代、C=第 4 世代などの次世代を示します。

ステップ 11

パッケージの種類、または集積回路のパッケージ方法を示す 9 番目のセグメントを見つけます。この例では、「M」は FBGA DDP (鉛フリーおよびハロゲンフリー) パッケージングを意味します。

ステップ 12

メモリースティックの温度と電力を示す 10 番目のセグメントを見つけます。例では、「C」は商用温度と通常の電力を表します。もう 1 つの例は、商用温度および低電力の「L」です。

ステップ 13

メモリの速度を示す 11 番目と最後のセグメントを見つけます。例では、「H9」は DDR3-1600 (800Mhz) を表します。この最終的なコード要素は解読が難しく、メーカーによって若干異なる場合があります。

ヒント

メモリの製造元によっては、コード内の一部の要素が文字列内の異なる場所にある場合があります。