新しい回路基板にはんだ付けする方法
はんだ
回路基板は、溶剤（できれアセトンまたは金属水和物）は
ログイン詳細を表示するスチール製ウールを
ログインはんだ銃/鉄が必要です命令は、1
半田付けするボードを清掃し
。表面は強いはんだ接合と低い電気抵抗を確実にするために、クリーンでなければなりません。あなたは慎重にボードから不要な変色を除去するために、スチールウールを使用することができます。その後、化学的汚染やスチールウールビットを根絶するために溶剤を使用しています。圧縮空気で基板を乾燥させます。
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は、ボード上のコンポーネントを配置します。一度にすべてを置かないでください。ボードの安定性を維持するために大きなものの前に小さなコンポーネントを配置します。敏感な部分が損傷されることを防止するために、最後に配置する必要があります。ベンド場所に保管するために45度の角度で部品のリード。
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3
それを暖め始めるためにはんだ付け銃をオンにします。はんだが回路基板に付着することを確実にするために、はんだ付け銃の先端にハンダを少量を適用します。予め温めはんだ付け銃を使用して、基板およびコンポーネントのリードと銃の先端を配置します。銃は暖かいそれらを保つために、両方に接触していることを確認します。
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は、はんだを適用します。あなたはボードと部品が十分に暖かいであることを確認したら、それらの両方にはんだの先端を置きます。パッドが完全に被覆されるまで、より多くのはんだを追加します。
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はんだが冷却します。あなたは結果に満足したら、関節がタイトであることを確実にするために、ボード上のリードと半田冷ます。
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が冷たいジョイントをチェックしてください。関節がはんだ付けされた後に移動したときにコールドジョイントが表示されます。これは通常、関節のラフな質感で示されています。それを徹底的に検査した後、繰り返し、他のすべてのコンポーネントの2-6を繰り返します。
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メチル水和物に浸した雑巾を使用して、はんだの残留物を清掃してください。その後、圧縮空気を使用してボードを乾燥させてください。
で