電子回路を修復する方法

のはんだごての電源を入れ、約450摂氏に設定します。静かに引きながら
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は、交換が必要部品のピンに半田を除去するために、はんだ除去編組やはんだごてを使用してくださいピンセットを使用してコンポーネント。それは、ボード上のトレースを損傷する恐れが強く引っ張らないでください。 DESOLDERする最良の方法は、はんだ付け、ピンの上に編組を置き、静かにピンセットを使用してコンポーネントを引きながらコテ先でそれをプッシュすることです。むしろ静かにピンセットで部品を引っ張りながらコテ先で交互に連続して2末端側に触れ、受動SMDコンポーネントのはんだ除去編組を使用しないでください。これは、2つの端子にはんだを溶融し、成分は任意の力を使用せずに出てきます。
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はんだ除去編組を使用してパッドで残りのはんだをすべて削除し、はんだごて先端。グランドに接続されるパッド上の半田が溶融する時間がかかりますので注意してください。
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パッドとその周囲のスペースをクリーンアップするために、アルコール綿棒を使用してください。
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ボード上の新しいコンポーネントを配置し、それらがパッドのほぼ中央にあるように、そのピンの位置を合わせます。それはスルーホール部品である場合には、ボード上の穴を通ってリードを押してください。まだリードを切断しないでください。
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は、部品ピンはんだとはんだごての先端を使用して1つずつ半田付けします。このため、ピンにハンダ付けワイヤを配置し、はんだごての先端でそれをタッチします。とすぐにはんだが溶けとしてチップを引き離します。それは近くのパッド又はグランドプレーンに流れ、回路に短絡を作成することができるように、過剰なはんだを使用しないでください。コンポーネントは、スルーホール型の場合、リード線は、ボードの反対側に半田付けする必要があります。以上のボードを裏返し、平らな面に置きます。はんだワイヤーとコテ先を使用し、それぞれのパッドにピンを半田付けします。カッターを使用してリードの過剰をカット。
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