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SMD LEDをはんだ付けする方法

SMD(マウントデバイスを面)コンポーネントとPCBの閉じ込められた作業領域(プリント回路基板)の小型SMDのはんだ付けの困難な部分です。最善のアプローチは、適切な機器を取得し、あなたが実際に開始する前に、プロセスを計画することです。 LED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)を操作するLEDは指向性であることを除いて、他のSMDコンポーネントでの作業よりも違いはありません。 LEDの適切なインストールは、PCB上の正しいパッド(結合点)にコンポーネントの正しい端をハンダ付けに依存します。あなたが回路図やPCBレイアウト

必要ですものは、掃除機または湿ったスポンジ
ピンセット(非磁性、静電気データシートヒント
ログインはんだごてとホルダー
はんだワイヤーをLED
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準備
ログイン1 <複数の命令を表示)(オプション拡大鏡
安全)
安全ゴーグル(ANSIが承認済み)小型趣味のナイフ(オプション
) P>はんだごてのためのマニュアルをチェックし、温度能力は、あなたが使用するはんだの種類に適用されることを確認してください。例えば、Sn99鉛フリーはんだの融点は440度華氏であるが、SMD部品とPCBパッドは、その温度に加熱されなければなりません。による熱伝達と散逸に、鉄が華氏はるかに超える440度を配信する必要があります。
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鉄に適切なサイズのチップを配置し、PCBワークスペースのサイズおよびパッドに応じて。狭い、平坦な先端はSMDのはんだ付けに最適ですが、小さいチップはまた、より少ない熱がはんだ接合部に配信されることを意味します。逆に、大きなチップは、より多くの熱を伝達することができますが、それは面倒なことができ、LED、周囲の部品とPCBが破損することがあります。
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3

正しいはんだを取得します。 (これは半田で前処理されている場合)、PCB上のはんだにはんだの種類と一致します。鉛フリーはんだは、しばしば、銀(Ag)又は錫(Sn)を含む40%の鉛(Pb)半田よりも高い融解温度を有します。また、シンナー直径、フラックスコアはんだはSMD部品に最適です。
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LEDのデータシートを参照することにより、LEDのカソードを特定します。カソードを指定して、LEDの一端に印刷マーキング線や他のがあるはずです。ただ、標準ダイオードのように、LEDが正しく動作するために特定の方向に配向させる必要があります。あなたがマーキングを見るのを助けるために虫眼鏡が必要な場合があります。
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は、PCB上の正しいパッドの上にLEDのカソード端を半田付けされることを確認します。カソードについては、ご使用の回路図またはPCBレイアウトを確認します。一部のPCBは偶数成分のためのマーキングを有することができ、あなたはカソードラインが表示されます。
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はんだ
ログイン6

LEDが半田付けされるPCBのパッドを清掃してください。安全ゴーグルを装着した後は、はんだを溶融、それらに加熱はんだごてに触れることができるか、そっと趣味ナイフでそれらをこすりすることができます。 PCBは裸の銅パッドを持っている場合は、それらにハンダを少量を適用する必要があります。
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は、LEDとピンセットをピックアップし、PCB上の正しいパッドの上にカソード端を配置します。各パッドのLEDの両端を中央に配置します。各パッドの小さな部分は、まだ表示されるべきである。
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こて先をクリーニングし、慎重にハンダを少量を適用します。ピンセットでLEDを保持しながら、同時にLEDの端部にパッドの上に鉄チップを置きます。はんだが溶融し、LEDとパッドとの間に流れるべき。ゆっくりと関節からコテ先を削除します。さらに数秒のためのピンセットでLEDを保持し続けます。ピンセットを外します。 LEDは、PCB上に滞在する必要があります。
ログイン9は、

LEDの他端にこて先を置き、それはLEDと同時にパッドに触れて確認すること。 LEDとパッドの接合部で、鉄の先端の下に半田ワイヤの長さをスライドさせます。あなたは、はんだの流れを見て、接合部を形成する必要があります。ゆっくりと鉄とはんだ線を削除します。
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LEDの反対側にはんだを再適用します。初期はんだ接合部は、所定の位置に部品を保持するだけであり、完全に固体ではないかもしれない。
ログイン11理想的なはんだ接合部の一例。

あなたのはんだ付けを検査します。 LEDのそれぞれの側がしっかりと隙間なく、各パッドに接続されていることを確認してください。理想的なはんだ接合部は、内側にカーブして、LEDの上端にパッドから45度の斜面のようになります。