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RF減衰器を作る方法

​​ RFアッテネータは、必要なときに電力を削減することができます。彼らはまた、アンプや他のデバイスでのダイナミックレンジを拡大することができます。多くの電子設計で使用される、RFアッテネータは、それぞれが独自の接続、電力定格および電気的仕様を持っているようなn型、SMAおよびBNCなどの多くの種類、で製造されています。技術はまた、基本的な電子部品やはんだ付けツールで構築された設計のためのソフトウェアを使用して、これらのデバイスのいずれかを作るために多くの方法がありlines.There伝送における信号レベルのバランスをとります。何がプリント回路基板
RF減衰器コンポーネントは9ボルト電池やバッテリコネクタ
はんだ
はんだごて
ピンセット
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株式会社
電子設計ソフトウェアが必要ですBR>企画
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開発
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あなたが構築したいRF減衰器の種類を決定します。 RF減衰器の様々な種類が固定され、可変抵抗器を切り替えることを含みます。彼らは代わりに、電圧の電流を制御するので、PINダイオードのRFアッテネータは単純です。デバイスに指定されたパラメータは、減衰、減衰精度、周波数応答、インピーダンスおよび熱放散、ならびに機械的および環境仕様です。高い減衰が必要な場合は、減衰器がセクションに分割する必要があります。
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電子設計ソフトウェアの選択でRF減衰器の概略図を描きます。例としては、AutoCAD、DipTraceとVeSisデザインが含まれています。デバイスを設計するために必要なコンポーネントは、インダクタ、コンデンサ6、3つの抵抗二つPINダイオード、RF入力と出力とバッテリコネクタを含みます。図中のワイヤで構成部品を接続するためのガイドとして、既存の模式図​​(参考文献に; PINダイオード&QUOT可変RFアッテネータ&QUOTを参照)を使用します。コンポーネントは、磁場発生インダクタを取り囲むダイオード、コンデンサ、抵抗を介して電流分割することにより、均一なインピーダンスを保証するために配置されている。

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装着することにより参照するための図を印刷し、デバイスを構築しますプリント回路基板上にはんだ付け部品。コンポーネントは、小さな穴で覆われているボードに上のスナップ。所定の位置に固定するために、基板の裏面側に、タブと呼ばれるリードを曲げます。回路基板上の金属にリードを溶融はんだを、加熱するために、はんだごてを使用してください。すべてのコンポーネントは、バッテリーと充電することにより、テストにユニットを半田付けされているとき。パフォーマンスは、コンポーネントの選択に依存します。