？何鉛形成成分である

すべての電子は、最終的には、携帯電話やコンピュータなどの特定のデバイスを、となるプリント回路基板（PCB）上の小さな部品から始まります。これらのコンポーネントは、特定の配置を持っており、それが正しく機能するために考慮する必要形成つながります。識別
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PCBが付着し、通信するための個々のコンポーネントのために必要な回路を保持しています。コンポーネントは、通過する信号を減衰抵抗に、信号を増幅するトランジスタ、の範囲であることができる。

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要素は、そのリード、または脚を持っている、曲がった特長PCBの接触に適合するように、特定の測定値の中には、リード形成成分であると考えられます。多くの企業は、回路内に実質的に完全な配置を可能にするために、コンポーネントのベンダーにこのリードを形成するプロセスを提供しています。これは、PCBの機能を妨げることができ、任意の位置ずれを防ぐことができます。で
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追加のリード形成プロセスが変化することができます。いくつかのコンポーネントのベンダーは脚の部品のそれらの電流供給が搭載技術（SMT）を表面に変更する必要があります。 SMTは、電子内のより多くの部屋を提供し、その上に持ち上げたとは対照的に、コンポーネントは、プリント基板の表面上に直接配置することができます。
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