選択したプリント回路基板の違いはありますか？
1。材料：
* fr-4： 最も一般的で手頃な価格。優れた強度と電気断熱性を提供します。
* high-tg fr-4： より高い温度でのパフォーマンスを改善するためのガラス遷移温度（TG）。
* ポリイミド（PI）： より柔軟で、曲げアプリケーションに適しています。 FR-4よりも優れた耐熱性を提供します。
* ロジャース： 高周波回路などの要求の高いアプリケーションのための優れた電気特性を備えた高性能材料。
* メタルコア： 熱感受性成分に最適な、より良い熱伝導率を提供します。
2。層カウント：
* 片面： 片側のコンポーネント、もう片方のコンポーネント。シンプルで安価です。
* 両面： 両側のコンポーネント、両側のトレース。よりデザインの柔軟性を提供します。
* 多層： 絶縁層の間に挟まれた痕跡の複数の層。高密度、複雑なルーティング、および縮小クロストークを提供します。
3。トレース幅と間隔：
* ファインライン： 狭いトレースとタイトな間隔により、コンポーネント密度が高くなり、信号制御がより細かくなります。
* 標準： より大きな痕跡と間隔で製造が容易になりますが、コンポーネント密度が低くなります。
4。表面仕上げ：
* hasl（暑い空気はんだレベリング）： 標準、費用対効果。
* enig（Electroless Nickel Immersion Gold）： より良いはんだき性と酸化に対する耐性。
* osp（有機はんだ付け性防腐剤）： 鉛フリーの代替品は、腐食を減らします。
5。アセンブリプロセス：
* スルーホール： コンポーネントは、PCBのメッキ穴にはんだ付けされています。シンプルで信頼性。
* Surface-Mount： コンポーネントは、PCBの表面のパッドにはんだ付けされています。サイズが小さく、密度が高くなります。
* ミックステクノロジー： スルーホールと表面マウントの両方のコンポーネントを組み合わせます。
適切なPCBの選択：
考慮すべき要因は次のとおりです。
* アプリケーション： ボードは何のために設計されていますか？
* パフォーマンス要件： 高速、高頻度、高出力、高温？
* コンポーネント密度： コンポーネントはいくつ必要ですか？
* 予算： コストは、異なる材料とプロセス間で大きく異なります。
例のシナリオ：
* シンプルな趣味プロジェクト： 片面FR-4、スルーホールコンポーネント。
* 高性能サーバーボード： マルチレイヤー、ハイTG FR-4、サーフェスマウントコンポーネント。
* 柔軟なディスプレイ： ポリイミド、柔軟なトレース、表面マウント成分。
結論：
PCBの選択は成功に不可欠です。上記の要因を考慮することにより、プロジェクトに最適なPCBを選択して、最適なパフォーマンス、信頼性、および費用対効果を確保できます。