スルーホールコンポーネントDESOLDERする方法

これは、間違いを犯すのは簡単です。それらを修正するためには、完全にはんだ接合部からすべてのはんだを削除して再度開始することをお勧めします。はんだ除去はまた、他のプロジェクトで使用するためのプリント回路基板（PCB）から成分を除去するために使用することができる。
物事をあなたが円錐形先端
はんだ吸盤
はんだとはんだごて
必要があります芯

石鹸水/
書は1

円錐形の先端を有する高品質のはんだごてを購入
株式会社古い歯ブラシ
アルコールをこすり。 「半田吸い取りアイアン」はありますが、それらは一般的に必要としていません。同じことは、通常のはんだごて、はんだ吸盤と良好な協調して行うことができます。
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はんだ吸盤とはんだ芯を購入します。はんだ吸盤はバネ式真空ポンプです。あなたは、プランジャーを下に押して、バネを圧縮すると、ノッチは、プランジャーを押したままにします。ボタンを押すと、春はすぐに延長され、内部チャンバ内に半田吸盤の先端付近の溶融はんだを「吸います」。はんだウィックは、PCBの表面に余分なはんだをクリーンアップするために使用される編組金属ワイヤである。
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は、はんだごてをヒートアップ。あなたが吸い取りを開始する前に、それが任意のはんだ接合部をDESOLDERする前に、完全に加熱しなければならないので、はんだごて数分加熱開始します。それは加熱するためにあなたのはんだごてのにかかる時間の正確な量は、特定の鉄に依存します。
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は、脱はんだ付けをすることがあります、そこからボードを清掃してください。石鹸水またはアルコールと歯ブラシを使用して、はんだ除去されますはんだ接合部から埃、腐食や過剰なフラックスを洗浄するために使用することができます。
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錫はんだごての先端。だけで十分な、それがピカピカにするために熱伝導性を支援するために、それが容易にはんだ接合部を溶融することを可能にする、はんだごての先端にハンダを少量を適用します。湿ったスポンジの上に余分なはんだを拭きます。
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右手に半田ごてを持って、はんだ吸盤--withプランジャがすでに左手にdepressed--。あなたが左利きしている場合は、これを逆にする必要があります。
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は、はんだ接合部を加熱します。静かにはんだ接合部にはんだごての先端を押してください。あなたは、半田がほとんどすぐに溶けているはずです。表示されない場合は、お使いのはんだごてが十分に熱くありません。それは得ることができ、それはまだはんだを溶融しないように、ホットであれば、あなたのはんだごては、はんだ接合部を作成するために使用されるはんだ化合物を溶かすほど熱くない。
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は、サック半田吸盤で溶融したはんだはんだごては、はんだ接合部にしたり、はんだ接合部から、はんだごてを削除する同じ正確な時間である間。正しく行わ場合は、関節からはんだが多量に半田吸盤内に吸い上げられている必要があります。
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はんだ接合のはんだごてを削除します。
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ダウン再びはんだのプランジャーを押してください。はんだの小片が出てくる必要があります - 小さな容器にこれを置くようにしてください。はんだの多くのタイプは、鉛を含有して、正しく処分されるべきである。
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PCBと部品を冷却することを可能にするために数秒待ってから、すべてのはんだからなくなるまで繰り返しが11を7ステップはんだ接合部。
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鉛成分最後にもう一度加熱し、ラジオペンチのペアでそれを移動します。これは、半田パッドから部品リードを分離します。で