放熱のためのエンクロージャを設計する方法

あなたは障害が発生する前に、二重の平均寿命を期待することができ摂氏10度または18度華氏の一滴のため、電子機器の筐体を設計する場合。サイズとキャビネットの材質、あなたが熱を発生する部品とキャビネットの外部との間の放熱や熱伝導性材料のための冷却フィンを持っているかどうかは、すべての重要な要因です。キャビネットはどのように混雑し、どのように多くのオブジェクトが空気の流れを妨げ、あなたがキャビネットにすべての助けを冷却するか、より低い温度のデザインオブジェクトを阻害するファンを使用しているかどうか。放熱は、外部表面積ではなく、キャビネットの容積に依存します。あなたは最大動作ワット以上の命令を表示
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電卓
温度上昇のグラフは1
株式会社
時間あたりのBTU約部品メーカーからのデータ
必要ですもの

最大電力でワットで、筐体に搭載されるすべての成分の全熱放散を一緒に加えます。製造業者が時間の図ごとにのみ英国熱量単位（BTU）を提供する場合、3.414によりBTU値を割ることによってワット相当の計算。
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上部の高熱部品の位置をレイアウト。彼らの熱出力は、他のコンポーネントの温度を上昇させないように
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3

回路の次のように足でエンクロージャ放熱面積を計算します。すべての6つの側面については、インチで幅の長さの時間を掛け。一緒にすべての数字を追加します。平方フィートでの面積を得るために144で割る。
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ステップ3から総平方フィートの表面積でステップ1からの総ワットを分割することにより平方フィート当たりワットを計算
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周囲温度は、機器/エンクロージャの組み合わせで上昇する何度プロットするために、温度上昇のグラフを使用してください。エンクロージャのサイズを試して、摂氏の近くから25度または77度できるだけ華氏の周囲温度を目指しています。アルミニウムやステンレス鋼製のキャビネットを使用する場合、効率的な熱伝達のために1.5倍を掛けます。表面積の追加の25パーセントの安全率を確保してください。
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が内側に吹いて、筐体の下部にファンを追加します。正圧が上昇する熱気のための自然な傾向を助けます。キャビネットの上部に開放通気を提供する。
で