はんだ付けは、プリント回路基板に電子部品を固定するために使用される溶接の形態である
これは、何が必要ですが< BR>はんだごて
はんだ
円錐/鉛筆の先端PCB副
フラックス
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ログインはんだ吸盤
ログインはんだウィック
はんだごてスタンド
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品質はんだごてを購入半田付けする準備をします。安価なはんだごて作業中も、彼らは、温度制御がなく、多くの場合、交換可能なヒントがありません。良好なはんだごては、アナログまたはデジタル温度制御、インジケータライトがあり、交換可能なヒントがありますどちらか。あなたは、スルーホール部品をはんだ付けするために必要先端のタイプは「円錐形」または「鉛筆」先端である。
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購入はんだや他のさまざまなツール。高銀含有量（銀はより良好な電気伝導性を有する）と、非常に薄いゲージで鉛フリーはんだに投資しています。あなたが必要とするその他のツールは、鉄が1、あなたのPCBといくつかの束を保持するためのPCBバイスが付属していない場合は、はんだごてスタンドはんだ付け間違いを修正するために、はんだ吸盤とはんだ芯です。
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はんだごてをヒートアップ。はんだ付けする前に、鉄が完全に加熱されなければなりません。あなたがはんだ付けを開始する前に、鉄、数分間の加熱を開始します。時間の正確な量は、あなたのはんだこてに応じて異なります。
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ドライフィット開始前にすべてのコンポーネントがはんだ付けします。プリント回路基板（PCB）での適切な場所にすべてのスルーホール部品を入れて、彼らが正しい場所に適切なコンポーネントをしていることを確認する回路図をダブルチェック。
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クリーンPCBとコンポーネント。 PCB上の部品のリードとはんだパッドは光沢があり、きれいでない場合、それらは、使用前に洗浄する必要があります。部品のリード上の任意の酸化がある場合、これは多くの場合、後で問題を引き起こす可能性がありますように、新しいコンポーネントを得ることを考慮。必要に応じて、ちょうどはんだごてがオフにフラックスを燃やすので、部品をきれいにするはんだ付けする前に、いくつかの束を適用することができます。
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ティンコテ先にハンダのビットを溶融することによりコテ先。はんだのビットを追加する - だけで十分それは先端補助熱伝導率にshiny--作ること。湿ったスポンジを使用して余分なはんだを拭き取ってください。
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はんだ付け部品
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のコンポーネントを加熱開始します。良好な熱伝導性が固体接触と圧力の両方を必要とするので、これは、はんだ付けの最も難しい部分です。それは半田パッドおよびコンポーネントのリードの両方に触れていますので、はんだごての先端を置き、穏やかな圧力を適用します。はんだパッドとリード部品の両方が半田を溶融するのに十分に高い温度まで加熱しなければなりません。表面の一方のみが十分に高温になっている場合は、はんだが正しい結合を形成しないと、あなたは冷たいはんだ接合を得るでしょう。
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は、いくつかのはんだを適用します。部品リードまたははんだパッドにはんだをタッチしますが、コテ先に手を触れないでください。スペースははんだでいっぱいになるまで関節内にはんだを供給してください。
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離れてハンダ接合部からハンダを取ります。固化したはんだにはんだスプールスティックすることができる鉄や半田を除去する前にこれを実行してください。
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離れてはんだ接合部からの鉄を取ります。このステップに成分を加熱した瞬間から、全体のプロセスは数秒以下で撮影していないはずです。これは、権利を取得するためにいくつかの練習が必要です。
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はんだ接合部を調べます。液体はんだは1秒か2秒で固化します。固化した後、はんだは、関節の上にはんだの「光沢のある10トン」を形成する必要があります。これは球根状または不均一、膨隆するべきではありません。それは光沢のない場合は、はんだが十分に熱くありませんでした。間違えた場合は、鉄とはんだを加熱して半田吸盤でそれを奪います。コンポーネントは再試行する前に冷却するのを待ちます。
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コテ先を清掃してください。余分なはんだを除去するために、湿ったスポンジの先端を転がし。
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ちょうどワイヤーカッターや角度カッターとのはんだ接合部の上にオフ鉛成分をカットします。これらは簡単に飛んで、目であなたを打つことができるように部品リードに指を保つようにしてください。
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はんだごては、次のジョイントを行う前に、再びヒートアップするのを待ちます。あなたがはんだ付けすべての継手は、はんだごてを冷却します。再度加熱する半田ごてを待たない場合は、コールドはんだ接合を作るよ。で