はんだマスクの種類

としても知られているはんだマスク、「ソルダーレジスト「プリント回路基板（PCB）上の銅トレースおよびそれらの間のインターフェイスを保護する半透明のポリマーの強い、永続的な層です。はんだマスクの主な機能は、異なる電子部品と引き起こす短絡との間に導電性の半田ブリッジを防止することです。伝統的に緑が、それは他の色で利用できるようになりました。エポキシ液体
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PCBパターン上にシルクスクリーン、エポキシ液体は、はんだマスクの最低コストタイプです。エポキシ、またはポリエポキシドは、多くの用途を有する熱硬化性ポリマーです。シルクスクリーンインク遮断ステンシルやパターンをサポートするように織られたメッシュを使用する印刷技術です。メッシュは、インク転写のための開放領域を作成します。シルクは、多くの場合、当該技術分野で使用されているが、合成繊維は、電子申請のためのより一般的です。最終的な仕上げ工程は、熱硬化することを含む。

ログインリキッドインク光画像
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液体光画像形成はんだマスクインク製剤として提供されています。インクは、パターンを露光、現像し、PCB上にシルクスクリーン又は噴霧することができます。一般に液体インク製剤で使用されるプロセスの一つのタイプは、熱風表面レベリング（HASL）です。これは、粒子と汚染物質のないクリーンな環境が必要です。紫外線露光段階の後に、マスクは、開発者と呼ばれる高圧水スプレーを使用して除去されます。パデュー大学によって説明したように、回路基板の仕上げは、熱硬化および有機コーティングを必要とします。で
ドライフィルム光画像
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ドライフィルム光画像形成はんだマスク真空積層を使用して適用されます、その後、露光、現像。現像した後、開口部はパターンで作成され、部品は、銅パッドに半田付けすることができます。銅は穴の内部及び電気化学処理を使用してトレース領域に基板上に積層されています。ボストン大学の教授ババクキアによって記載されるように錫、銅回路を保護するために適用されます。ドライフィルムを除去し、露出した銅をエッチングします。仕上げはまた、熱硬化することを含む。
トップサイドはんだマスクは、電子エンジニアはすでに緑はんだマスク層の開口部を識別することを可能にするで
表裏面下側マスクをエポキシ、インク、フィルム技術のいずれかによってPCBに加えました。部品ピンは、その後、カリフォルニア大学の研究者によると、これらの識別された場所を使用してボードにハンダ付けすることができます。回路基板の上面に導電性トレースのパターンは、トップのトレースと呼ばれ、底側のマスクは、下面に開口部を指定します。
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