集積回路がエッチングされる半導体材料の小片は何ですか?

集積回路がエッチングされる半導体材料の小さな部分はウェーハ と呼ばれます。 。

ウェーハについてもう少し詳しく説明します。

* 素材: ウェーハは通常、特定の条件下で電気を伝導する能力で知られる半導体材料であるシリコンで作られています。

* 形状: ウェーハは薄い丸いディスクで、最新のチップでは通常直径が約 12 インチ (300 mm) です。

* 製造: 集積回路を作成するプロセス全体は、ウェハから始まります。次のような一連の複雑な手順を経ます。

* 掃除と準備: ウェーハは洗浄および研磨され、表面が滑らかになります。

* リソグラフィー: 回路設計のパターンは、光とフォトレジストを使用してウェーハ上に転写されます。

* エッチング: シリコンの不要な部分が除去され、目的の回路パターンが残ります。

* ドーピング: シリコンに不純物を添加して、その導電性特性を変化させます。

* 登録: 回路のさまざまなコンポーネントを作成するために、さまざまな材料の層がウェーハ上に堆積されます。

* 分割: 製造後、ウェーハは個々のチップにダイシングされ、それぞれに完全な集積回路が含まれます。

したがって、本質的に、ウェハはマイクロチップ全体と現代のエレクトロニクスの構成要素の基盤として機能します。