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どのようにiPhoneのベースバンドチップ交換する

ベースバンドチップの処理をし、スマートフォンの無線機能を実行します。 iPhone 4Sは、クアルコムMDM6610のベースバンドチップ、クアルコムのMDM6600からのアップグレードを使用しています。あなたは、ベースバンドチップを取り外して交換するためにあなたのiPhone上の部分解体を実行する必要があります。これは、以前のiPhoneモデルの分解手順と比較して比較的単純な試みである。
あなたはプラスチックspudger
ホットエアーはんだこて
ピンセット
ログイン5点Pentalobeドライバーを必要ですもの<はんだごて3/8インチの先端
ログイン書を装着
ログインメタルspudger
ロジン·コアはんだペースト
イソプロピルアルコール
ログインフラックスBR>綿棒
1

Pentalobeドライバを使用して、iPhone 4Sの下から2つの5点Pentalobeネジを外します。あなたが直面している背面パネルにiPhoneを持ち、前方背面パネルをスライドさせます。背面パネルには、バッテリーとEMIシールドを露出させ、オフにスライドします。
ログイン2

は、バッテリーの下から突出する透明なプラスチックのタブをつかみ、引き上げます。バッテリーは解放されます。 5点Pentalobeを外し、バッテリークレードルの隣の一番下にあるのWi-Fiアンテナを固定しているネジ。
ログイン
3

銀EMIシールドを確保する5 5点Pentalobeネジを取り外しiPhone 4Sの上部にあります。あなたは後ろ向きカメラコネクタと4小リボンケーブルを公開します。
ログイン4

後ろ向きカメラがロジックボードに接続する点でプラスチックspudgerの平坦な端部を挿入します。ロジックボードから外しためにプラスチックspudgerと1/4インチのカメラのコネクターを反転します。後ろ向きカメラを削除します。プラスチックspudgerの平坦な端部とロジックボード上での接続点にリボンケーブルを外します。
ログイン5

のWi-Fiアンテナリボンケーブル点でプラスチックspudgerの平坦な端部を挿入ロジックボード上のソケットに挿入します。リボンケーブルソケットは、Wi-Fiアンテナの上部にあります。バッテリークレードルの横に電話の下部に、再び、ロジックボードの黒のWi-Fiアンテナケーブル挿入点でプラスチックspudgerを挿入します。のWi-Fiアンテナを取り外します。
ログイン6

は、携帯電話からロジックボードを持ち上げ、脇に置きます。彼らは、ボードを満たす点でプラスチックspudgerの先端を挿入することにより、ロジックボードから2銀のEMIシールドを取り外します。 EMIシールドの周囲にあなたの方法を作業中spudgerで軽く持ち上げます。 EMIシールドを取り外します。
ログイン7

ロジックボード上のクアルコムMDM6610のベースバンドチップの位置を確認します。黒のベースバンドチップは、「クアルコムMDM6610、「標識されたアップルのロゴがチップの向かいに位置して「338S0973。」
ログイン8

パワーアップ熱風はんだごてをマーク。理想的には、はんだごては545度F、リフロー、または溶融はんだのに必要な温度に到達する必要があります。ベースバンドチップは、108ポイントでロジックボードにはんだ付けされている。
ログイン9

は、ベースバンドチップの右下隅から熱風はんだごて、1/4インチを持って、小さなでそれを回転させます円形の動きが均等に熱を​​配布します。 2回ゆっくりチップの周囲にあなたの方法を動作します。チップの一角をつかみ、はんだリフロー始まっているかどうかを判断するために静かに持ち上げます。ない場合は、周囲に他のパスを作る。
ログイン10

ピンセットでわずかチップ上に持ち上げ、はんだリフローまでチップの下に熱風はんだごてを開催しています。障害のあるベースバンドチップを取り外します。イソプロピルアルコールに綿棒を浸し、ロジックボードからの残留物をクリーニングします。
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あなたが事前にプログラムのベースバンドを配置する場所の中央にロジックボード上にフラックスペーストの豆粒大の量を置きますチップ。あなたはベースバンドチップを取り外したときに露出されたはんだ付けポイント以上フラックスペーストを広げます。ペーストを広めるために金属spudgerの平坦な端部を使用してください。
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スズ、または溶融、3を装着した半田ごてとロジックボード上のはんだ付け点を超えるロジンのコアはんだ/8インチチップ。金属spudgerの平坦な端部とのはんだ付けポイント以上フラックスペーストの薄い層を広げます。フラックスペーストを使用すると、はんだ付けの各点に触れていることを確認します。
ログイン13

ハンダ付けポイントの上、事前にプログラムベースボードチップを置き、ピンセットや金属spudgerのある場所でそれを押してください。熱風はんだごてをチップから3インチを持って、小さな円運動を使用して、2分間加熱します。プレスピンセットで代わりに交換用チップとはんだを冷却し、15分間に設定することができます。
ログイン14

逆にティアダウンの手順を実行して、iPhoneを再度組み立てます。
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